高速交換結構晶片解決方案

透過 Broadcom 先進的兆位元交換結構晶片，開發具有最佳效能和服務品質的端對端用戶頻寬之電信級 IP 網路交換解決方案。Broadcom 的交換器結構晶片可讓製造商開發高度整合的低功率模組化背板解決方案以用於 IP 網路，並可在多平台之間使用及提供頻寬和電信級可靠性。