公司背景資料

Broadcom 相信，我們主要的競爭優勢之一，乃是我們無所不包的核心技術基礎，包括從系統到矽晶片均擁有完全的設計空間。我們已奠定下列技術基礎，未來將繼續努力向前邁進︰

• 專屬通訊系統演算法與通訊協定
• 進階 DSP 硬體架構
• 用於標準單元 (cell) 與全客製化積體電路設計的系統單晶片設計方法與進階程式庫開發
• 採用業界標準 CMOS 處理程序的高效能射頻、類比與混合訊號電路設計
• 高效能客製化微處理器架構與電路設計
• 實現全系統層級解決方案的廣泛軟體參考平台

Broadcom 專注於提供半導體解決方案，以滿足家庭、企業與行動市場對通訊的需求。我們多樣化的產品系列包括︰

• Bluetooth® 短距無線產品，適用於 PC、行動電話、PDA、鍵盤、滑鼠及車用電子設備
• 寬頻網路處理器解決方案，能執行複雜的網路路由及流量管理，適用於儲存、都會與廣域網路
• 數位纜線產品，適用於纜線數據機、數位纜線 電視視訊轉換器、個人視訊錄製、纜線數據機終端系統以及家用寬頻閘道
• 具備標準解析度 (SD) 與高解析度 (HD) 視訊及圖形功能的數位電視解決方案，適用於互動式電視、纜線及 DBS 視訊轉換器
• 用於整合式數位電視收視的直播衛星 (DBS) 與纜線裝置，針對各種數位視訊轉換裝置、高解析度電視和 TV 調頻卡所設計
• 局端與用戶端設備適用的 DSL 高速存取晶片組
• 行動多媒體處理器，適用於具備行動 TV、攝錄影機及數位相機功能的行動電話與手持裝置平台
• 用於 WCDMA/EDGE/GPRS/GSM 電話及 PC 卡的行動電話解決方案
• 光纖、都會與廣域網路元件，適用於同步光纖網路 (SONET) 及高密度分波多工技術 (DWDM) 應用
• 用於企業網路的安全性處理器與配接卡解決方案
• Server SystemI/O™ (輸入/輸出) 整合式線路，適用於伺服器、儲存裝置與工作站平台，使私人與公用網路具備傳輸、儲存與路由資料的功能
• 儲存解決方案，包括加入晶片內建儲存裝置 (NASoC) 技術的容錯式獨立磁碟陣列 (RAID) 控制器及網路，適用於中小型企業 (SMB) 及內嵌應用
• IP 網路電話 (VoIP) 解決方案，適用部署於企業 IP 電話、家用終端配接器、具備語音功能的纜線/DSL 家用閘道及 Wi-Fi® 電話
• 無線區域網路 (WLAN) Wi-Fi 802.11a/b/g 解決方案，適用於用戶端裝置、PC、存取點、寬頻數據機及路由器
• 10 Gigabit Ethernet、Gigabit Ethernet 與 Fast Ethernet 收發器及交換解決方案，適用於企業網路應用，包括用戶端 PC、交換器、線路盒、伺服器、儲存裝置及廣域網路

目前在售出的寬頻通訊設備中使用我們產品的客戶包括 Apple、Cisco、Dell、Echostar、HP、IBM、Motorola、Nortel、Scientific Atlanta、Thomson 及 3Com 等。

Broadcom 在纜線數據機、數位視訊轉換器、家用寬頻閘道、伺服器、網路交換器與 Gigabit Ethernet 上，擁有相當高的市場佔有率，並提供下列新興市場關鍵的技術與產品，例如 Bluetooth®、數位電視、無線區域網路、行動電話、數位用戶迴路 (DSL)、IP 網路電話 (VoIP)、行動多媒體、直播衛星 (DBS)、個人視訊錄製 (PVR) 及寬頻處理器。

自 1999 年起 Broadcom 已經成功完成了 35 次以上的策略性收購，不僅擴大了產品提供範圍，並將技術融合於進階的系統單晶片解決方案中，在家用寬頻閘道中提供語音、視訊與資料傳輸，以提供住家寬頻閘道的語音、視訊與資料服務、企業與儲存網路，以及行動電話與無線通訊應用。一些我們最近收購的公司包括：

• 2008 年 10 月 AMD DTV 事業部門 - DTV 解決方案、互動式平台與面板處理器的領導供應商
• 2008 年 2 月 Sunext Design, Inc. - 光碟機技術的領導供應商
• 2007 年 7 月 Global Locate, Inc. - 全球定位系統 (GPS) 產品及軟體的領導供應商
• 2007 年 5 月 Octalica Inc. - 以 MoCA™ (多媒體同軸電纜聯盟) 為基礎的網路技術開發者
• 2007 年 1 月 LVL7 Systems, Inc. - 完善網路軟體的領導開發者
• 2006 年 3 月 Sandburst Corporation - 半導體解決方案與路由系統單晶片 (SoC) 的領導供應商
• 2005 年 10 月 Athena Semiconductors, Inc. - 行動數位電視調諧器及低功率 Wi-Fi® 技術的開發者
• 2005 年 8 月 Siliquent Technologies, Inc. - 10 Gigabit Ethernet (10GbE) 網路介面控制器 (NIC) 的開發者
• 2005 年 3 月 Zeevo, Inc. - 為 Bluetooth® 無線耳機產品提供半導體解決方案的領導供應商
• 2005 年 2 月 Alliant Networks, Inc. - WLAN 應用之進階內嵌軟體的開發者
• 2004 年 9 月 Alphamosaic Limited - 進階行動影像、多媒體及 3D 圖形技術的領導開發者
• 2004 年 7 月 Zyray Wireless Inc. - 致力 WCDMA 行動裝置需求之基頻協同處理器的領導開發者
• 2004 年 4 月 M-Stream, Inc. - 改進行動電話中訊號雜訊比的解決方案開發者
• 2004 年 5 月 WIDCOMM, Inc. - 為 Bluetooth® 無線產品提供軟體解決方案的領導供應商
• 2004 年 4 月 Sand Video, Inc. - 進階視訊壓縮技術的領導者
• 2004 年 1 月 RAIDCore, Inc. - 全功能企業級 RAID 軟體的供應商
• 2002 年 5 月 Mobilink Telecom, Inc. - GSM 與 GPRS 無線技術的領導開發者及供應商

Broadcom 使用標準 CMOS 處理程序技術製造產品。這些處理程序的標準化作業，讓我們能雇用獨立的矽晶片製造廠，為我們製造積體電路。藉由將製造需求分包出去，我們便能將資源專注在設計與測試應用上，這同時也是我們擁有更大競爭優勢之處。這個策略同時也免除了持有與經營半導體晶圓製造設備的高成本。

Broadcom 的產品目前採用的製程是 .35 微米的四層金屬、.22 微米的五層金屬、.18 微米的五層和六層金屬、.13 微米的六層和七層金屬，以及 90 奈米的六層和七層金屬結構。我們並持續評估每項產品，在移轉至較小幾何製程技術上的益處，並以開始用 65 奈米製程技術 (七層和八層金屬特殊大小) 設計大多數的新產品。

Broadcom 的主要矽晶片製造廠有：位於台灣的台灣積體電路製造股份有限公司、位於新加坡的特許半導體、位於中國的中芯國際集成電路公司、位於馬來西亞的矽佳 ， 以及位於新加坡和台灣的聯華電子股份有限公司；其中多家公司均在不同地區設有多座製造廠。

Broadcom 的組裝與測試主要由以下八家外包商負責︰位於中國的日月光半導體股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering，原名威宇科技測試封裝有限公司 (Global Advance Packaging & Test))、位於南韓、菲律賓及中國的艾克爾 (Amkor)、位於香港的 ASAT、位於新加坡的 EEMS Test Singapore、位於南韓的 Signetics、位於台灣的矽品精密 (Siliconware Precision)、位於新加坡、南韓及中國的星科金朋 (STATSChipac)，以及位於新加坡的聯合科技 (United Test and Assembly Center)。

Broadcom 於 1991 年創立，創立者為 Henry T.Nicholas III 博士 及 Henry Samueli 博士， 兩人合計擁有 35 年豐富的通訊 IC 經驗，包括曾任職於軍事通訊公司 TRW、學術研究機構 UCLA，以及商業電信公司 PairGain Technologies，創立的願景在於實現寬頻通訊。

• Broadcom Corporation 已經美國海關暨邊境保護局認可為 C-TPAT 認證成員。